一种基于X射线成像的BGA焊点分割方法及系统

首页 AI资讯 AI技术研报 AI监管政策 AI产品测评 AI商业项目 arena全球大模型排行榜 AI产品热榜 AI 源力市场 AI新闻日报

正文
推荐专利
一种基于X射线成像的BGA焊点分割方法及系统
申请号:CN202511182593
申请日期:2025-08-22
公开号:CN120953252A
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于X射线成像的BGA焊点分割方法及系统,属于图像识别技术领域。本发明基于X射线成像的BGA焊点分割方法包括如下步骤:图像采集:采集BGA原始焊点成像图像;图像预处理:对所述BGA原始焊点成像图像进行预处理,形成BGA焊点图;粗分割:从BGA焊点图中提取焊点的特征信息,对焊点进行定位并实现初步分割,实现任意焊点与背景的分离;细分割:利用深度卷积神经网络对Hough变换圆检测算法的参数自动调节,然后采用自动调节参数的Hough变换圆检测算法对粗分割的结果进行特征学习,实现BGA焊点的精准分割。本发明的有益效果为:提升了自动化分割的精度,有效满足了精度、效率等工业化生产要求。
技术关键词
X射线成像 BGA焊点 分割方法 深度卷积神经网络 卷积模块 X射线检测装置 X射线探测器 检测芯片 图像处理系统 神经网络模型 通道 巴特沃斯滤波器 X射线发生器 PCB焊盘 直方图均衡化 算法
添加客服微信AITNT178,进AITNT官方交流群
沪ICP备2023015588号