摘要
本发明公开了一种基于封装天线单元的有源相控阵天线,包括顺序堆叠设置的第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板,第一PCB板的下表面表贴波束形成芯片,第一PCB板的上表面表贴包括天线射频馈线的封装天线单元,第一PCB板的内层布置波束形成芯片的串口控制线和电源供电线;第一PCB板和第二PCB板之间、第二PCB板和第三PCB板之间均通过支撑件支撑;第二PCB板和第三PCB板均为单面板,第二PCB板的上表面或者下表面印刷有天线辐射金属贴片,第三PCB板的上表面或者下表面印刷有天线寄生金属贴片;本发明的优点在于:成本低,布局难度小。
技术关键词
有源相控阵天线
天线单元
PCB板
射频前端芯片
介质基板
波束
耦合馈线
馈电焊盘
射频馈线
天线射频
供电线
布局
控制线
贴片
阻焊开窗
低噪声放大器
支撑件
塑封工艺