电路板制作方法、电路板及电子设备

本公开实施例提供一种电路板制作方法、电路板及电子设备。电路板制作方法包括：采用导电浆料在基板上形成导电浆料线路，其中，所述导电浆料线路至少覆盖电子器件在所述基板上的预设焊盘位置，以在所述预设焊盘位置形成第一导电浆料层；在所述预设焊盘位置的第一导电浆料层上设置第二导电浆料层；在所述第二导电浆料层上设置所述电子器件；固化所述导电浆料线路和所述第二导电浆料层，以将所述电子器件电连接在所述基板上形成电路板。