一种MEMS平膜压力芯片直测无引线可拆卸封装结构

本发明提供一种MEMS平膜压力芯片直测无引线可拆卸封装结构，包括平膜压力芯片、方头陶瓷柱、转接PCB、金属基座、信号处理电路以及保护盖；金属基座外部设置有外凹槽，金属基座内部设置有空腔，空腔内部设置有内凹槽；平膜压力芯片设置在金属基座的外凹槽内，转接PCB设置在内凹槽内，方头陶瓷柱连接平膜压力芯片和转接PCB；信号处理电路设置在金属基座的空腔内，并通过导线连接转接PCB；保护盖上设置有孔洞，保护盖设置在金属基座上，使得金属基座的空腔密封；本发明采用方头陶瓷柱代替引线，可避免引线间、引线与金属基座孔壁之间的短路风险，提高了互连可靠性，本发明的封装结构与压力芯片可拆卸，从而降低了器件的维修成本。