一种芯片用高加速老化试验箱电缆线耐压穿板结构

本发明涉及芯片测试设备技术领域，且公开了一种芯片用高加速老化试验箱电缆线耐压穿板结构，包括弹性内芯、穿板主体和内芯压管，所述穿板主体设置于内芯压管的下方，所述弹性内芯设置于穿板主体的内部，所述穿板主体的下端内壁开设有锥形槽，所述弹性内芯的两侧均呈锥形设置，所述弹性内芯的表面开设有多个穿线孔，所述弹性内芯与锥形槽的表面相抵触，所述内芯压管的下端延伸至穿板主体的内部，所述弹性内芯的上侧套设有锥形金属垫片。该芯片用高加速老化试验箱电缆线耐压穿板结构，通过电缆线直接穿板，消除传统连接的不确定因素，提升芯片测试结果的准确性和科学性，满足多测试标准要求。