兼容多种数据传输方式的PCB结构以及贴片方法

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兼容多种数据传输方式的PCB结构以及贴片方法
申请号:CN202511184963
申请日期:2025-08-22
公开号:CN120957321A
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
本申请提出一种兼容多种数据传输方式的PCB结构以及贴片方法,该PCB结构包括:PCB结构包括PCB反面和PCB正面;PCB反面部署有第一电阻模块、第二电阻模块和端口扩展芯片;PCB正面部署有第三电阻模块、第四电阻模块、主芯片、第一功能模块和第二功能模块;主芯片通过第一电阻模块与端口扩展芯片的总端口连接,端口扩展芯片的第一扩展端口与第一功能模块连接,第二扩展端口与第二功能模块连接;主芯片通过第三电阻模块以及第二电阻模块与第一功能模块连接,主芯片通过第三电阻模块以及第四电阻模块与第二功能模块连接。本申请实施例能够在只占用主芯片的一个USB端口的情况下,同时兼容3种USB数据传输方案,线路上无用分支最短,对信号完整性影响最小。
技术关键词
电阻模块 数据传输方式 功能模块 端口 贴片方法 芯片 PCB结构 信号线 通孔 正面 电路 通讯 分支 线路
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