多层级异构集成芯片任务处理方法、装置、设备及介质

本发明涉及人工智能技术领域，可应用于养老服务、金融科技及医疗健康等业务场景中，公开了一种多层级异构集成芯片任务处理方法、装置、设备及介质，包括：构建由感知处理层、智能决策层和驱动控制层组成的多层级异构集成芯片，各层通过垂直互联结构连接；接收多模态任务数据并提取特征生成特征向量；将特征向量输入神经形态处理单元确定任务决策结果；将决策结果转换为驱动信号控制执行装置；基于反馈信号调整突触权重；监测芯片运行状态参数并动态调整处理频率与结构参数。本发明通过集成多模态感知、神经形态决策与动态反馈机制，实现在芯片内部完成数据感知、决策与执行处理，结合运行状态监测调节频率和结构，提高实时性与计算效率。