晶圆级系统封装方法及封装结构

本发明提供了一种晶圆级系统封装方法及封装结构。封装方法包括：提供载板，以及至少第一芯片和第二芯片；将第一芯片和第二芯片按照平铺排列或垂直堆叠排列的方式转移至载板上，以得到第一中间结构；第一中间结构包括周期性排列的第一功能模块，第一功能模块包括第一芯片和第二芯片；相邻两个第一功能模块之间的间隙通过介质层连接；在第一中间结构上形成导电结构，以得到第二中间结构；第二中间结构包括周期性排列的第二功能模块，在第二功能模块中，第一功能模块的第一芯片和第二芯片对应与一导电结构电连接；将第二中间结构分割成多个分立的第二功能模块。本发明的封装方法具有可大幅减小封装结构的面积、降低制造成本、优化电性能等优势。