电路板协同装配站

本发明公开了一种电路板协同装配站，包括用于电路板自动装配和初检的装配初测站位；用于测试电路板长期稳定性的温度试验站位，所述温度试验站位设置于装配初测站位的传输出料一侧；以及用于电路板执行最终性能测试与包装的终测站位，所述终测站位设置于温度试验站位的传输出料一侧。本发明装配初测站位通过倍速链传输装置(RFID绑定料箱/托盘)和桁架机器人(磁栅尺定位±0.1mm)实现物料在9个工位间智能调度，减少人工转运耗时30％；温度试验站位的复合机器人(AGV+机械臂)自动抓取储运测一体化夹具，完成温箱对接(三级定位精度±0.25mm)，72小时连续温循无人值守；终测站位的倍速链+转运机器人联动，支持振动夹具与测试设备自动对接。