一种实时考虑模拟集成电路版图寄生的布线方法

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一种实时考虑模拟集成电路版图寄生的布线方法
申请号:CN202511187807
申请日期:2025-08-25
公开号:CN120975030A
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本发明公布了一种实时考虑模拟集成电路版图寄生的布线方法,包括快速电容寄生参数提取和实时电容信息指导布线,通过将布线导线高效划分为多个切片,并估算每个切片的寄生电容,计算得到每个切片的电阻参数;在布线过程中,针对每一候选布线路径,实时获取相应候选布线路径的寄生电阻和电容参数信息,并将参数引入布线代价函数中进行综合评估,由此实现布线优化。本发明能够在布线过程中充分利用实时寄生信息,有效提升布线质量和电路性能,适用于多引脚线网和复杂模拟集成电路的自动布线任务。
技术关键词
模拟集成电路版图 多层感知机 布线方法 电容 横截面结构 导线 导体 线段 切片 寄生参数提取 线网 节点 自动布线 机器学习模型 电阻 分割算法 邻居
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