一种3D封装结构及其封装方法

本发明提供了一种3D封装结构，其可减少无源器件在基板侧的占位，增加无源器件的可放置区域，增加了芯片的集成度，且能缩短无源器件到芯粒的距离，提高封装的互联可靠性和组装性。其包括：塑封层；芯粒；钝化层；金属重布层；以及至少两个无源器件，其包括位于塑封层内的第一无源器件、以及位于塑封层外的第二无源器件；所述塑封层的面域内封装有至少一个第一无源器件、芯粒，所述第一无源器件设置有相对于塑封层外凸的第一金属PAD，所述芯粒设置有相对于塑封层外凸的第二金属PAD，所述第一金属PAD、第二金属PAD上设置有若干层钝化层、金属重布层，中间层的金属重布层将第一金属PAD和第二金属PAD连接。