图像传感器芯片的封装方法及其对应的封装结构

本发明提供了图像传感器芯片的封装方法，其可有效降低封装器件的热应力及翘曲，提高封装可靠性；且在不增加封装尺寸的情况下缩短信号的传输路径，提升I/O密度，实现封装器件高密度互连，显著提升信号完整性。其采用蚀刻技术在硅基板上刻蚀硅槽、硅通孔，将CIS芯片有源面朝上嵌入硅基板的硅槽内，将CIS芯片的有源面通过电镀工艺电镀出金属互联线路连接硅通孔内的金属层，之后在CIS芯片的有源面的感光区域的设置间隔层，间隔层为空腔区域或光敏性材料层，之后CIS芯片的有源面的间隔层的上方盖装玻璃盖板，在硅基板的底部设置再布线层、并设置连接凸点，通过硅通孔内的连接柱和CIS芯片的有源触点连接。