摘要
本发明公开了一种银金铂钯铜铼合金及其制备方法与应用,属于半导体检测用精密材料技术领域。本发明合金成分组成按质量百分比计包括:Au:20%~25%、Pt:8%~12%、Pd:5%~8%、Cu:3%~5%、Re:0.3%~0.8%,余量为Ag。本发明利用Ag‑Au无限固溶体为基体,引入Pd‑Cu复合强化体系与Re微合金化调控技术,使Pd与Pt形成连续固溶体提升高温稳定性,Re通过晶界偏聚效应细化晶粒至5~8μm;采用真空‑气氛交替熔炼结合多场协同时效,诱导纳米至微米级第二相均匀析出,实现位错强化与第二相强化的协同作用,并通过表面强化抵御插拔过程中的摩擦磨损,且不影响合金导电性能。最终使探针材料硬度达到430~450HV,电阻率达到4×10‑8Ω•m以下,插拔寿命达到3~5万次,具备优异的综合性能,适用于芯片的高精度检测场景。
技术关键词
合金丝材
芯片测试探针
机械化学抛光
冷拉拔
氢氟酸
直流磁场强度
真空保温
类金刚石涂层
热轧
熔体
铸锭
真空度
硝酸
原料预处理
调控技术
抽真空