硅舟升降动力学与高温热震瞬态耦合的仿真方法

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正文
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硅舟升降动力学与高温热震瞬态耦合的仿真方法
申请号:CN202511195167
申请日期:2025-08-26
公开号:CN121031095A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种硅舟升降动力学与高温热震瞬态耦合的仿真方法,通过模拟硅舟以不同速率进入不同炉内温度的应力和变形状态,并对硅舟进行热力耦合计算,有效考虑了硅舟的不同上升速率与不同炉内温度对硅舟承受热震冲击的影响,能够准确捕捉到硅材料在高温热震瞬态工况下的热力学特性,解决了现有仿真方法难以有效优化硅舟设计结构的问题。
技术关键词
仿真方法 硅舟 仿真分析 力学 应力场 仿真模型 瞬态工况 曲线 速率 数据 泊松比 参数 关系
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