一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构

本申请公开了一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该方法包括提供一基板和一载板，载板具有贯穿载板的多个第一通孔和多个第二通孔；在基板的一侧形成多个第一导电柱和多个芯片组件，芯片组件包括芯片、位于芯片远离基板一侧的引脚以及与引脚电连接的第二导电柱；使第一导电柱穿过第一通孔，以及使芯片组件穿过第二通孔，以将载板邦定在基板上；在载板远离基板的一侧形成塑封层，塑封层覆盖多个第一导电柱和多个芯片组件；对塑封层进行研磨，以露出多个第一导电柱和第二导电柱。本申请可以使塑封层不容易产生凸起或者空洞，且使基板不容易产生翘曲，最终可以提高该芯片封装结构的性能。