一种微流控芯片封装装置

本发明提供一种微流控芯片封装装置，包括基底和吊顶，还包括：转盘，通过驱动轴转动安装在基底上方，其周向盘面上设有多个封装槽，所述封装槽的尺寸与芯片尺寸一致，转盘的内底部设有一对定位孔，一对所述定位孔内均螺纹连接有用于螺接芯片进液头和出液头的对接组件；上料位、对接位、贴盖位、封装位、固化位、冲洗位、分离位和下料位，依次按转盘的旋转方向分布；多个泵液机构。该装置采用微通道注入相变液的形式，一方面可将残留在微通道内的胶水或溶剂排出，另一方面在压合过程中以固态形式填充通道，避免通道堵塞，针对相变液保护方式设计一套封装装置，实现自动化的上料、定位、封装、固化、下料过程。