基于轨迹自适应调整的种子激光切样系统

本发明涉及育种切片技术领域，具体为基于轨迹自适应调整的种子激光切样系统，包括激光切样装置、视觉检测装置、控制系统，激光切样装置包括激光器、由若干反射镜构成的光路、三轴运动模组以及准直头；控制系统与视觉检测装置和三轴运动模组分别电性连接；控制系统基于俯视图像，生成高度补偿值ΔH；根据高度补偿值ΔH，动态调整发往三轴运动模组的控制指令，以修正激光束在种子表面的切割轨迹。本发明通过采用非接触式的激光切割配合基于机器视觉的轨迹自适应调整系统，完成对种子切割位置的实时精确补偿，达到了有效避免机械应力损伤、最大限度保持种子活性，并显著提高取样位置一致性与样本质量的技术效果。