基于芯片模组封装的可靠性检测方法、系统和介质

本申请提供了基于芯片模组封装的可靠性检测方法、系统和介质。该方法包括：通过获取芯片模组封装工序检测参数与设计数据，查询得基础阈值；结合实时影响数据和预设规则得补偿数据，计算修正阈值；通过历史数据和统计过程控制获过程能力状态及阈值控制数据，进而算出动态阈值，对比检测参数得工序状态；所有工序合格后，评估边缘状态获风险因子并求和得综合风险值，结合可靠性测试数据与基准阈值得最终阈值，比较后确定模组可靠性状态；从而通过对基础阈值、修正阈值、动态阈值以及最终阈值的计算处理和阈值比较，实现芯片模组封装可靠性检测的技术。