摘要
本发明公开了一种type‑C数据线加工工艺,属于数据线加工领域,一种type‑C数据线加工工艺,包括如下工艺:步骤S1:将线材固定在定位底板上的数据线槽内,并合上排线盖板;步骤S2:整理底部排线并放置在定位底板内线槽处;步骤S3:将垫片固定在定位底板上;步骤S4:整理顶部排线,并将排线放置在垫片上对应的线槽内;步骤S5:在分线口固定成型小内模;本发明对比现有技术的优点在于:本工艺通过定位底板对新型type‑C数据线端头进行定位,使线材排线分成上下两层,便于后续工序,同时本工艺所提出的焊接装置通过机械臂进行控制,在焊接过程中通过驱动电机和气泵控制装置间歇性送锡,防止在对排线焊接过程中造成空焊与焊接过量等情况,提高产品良品率。
技术关键词
定位底板
排线
限位凸轮
限位卡盘
悬臂
焊接装置
气泵控制装置
数据线端头
线材
机械臂
接头连接处
数据线槽
产品良品率
限位块
垫片
齿轮
内模
后续工序