一种工业固态硬盘的封装缺陷检测方法及系统

本发明涉及高端芯片技术领域，揭露了一种工业固态硬盘的封装缺陷检测方法及系统，包括：采集多源异构检测数据，提取封装体的多维缺陷特征；将工业固态硬盘的封装工艺参数和材料属性输入至虚拟镜像体，生成封装体的缺陷敏感度分布图；识别封装体的缺陷扩展路径和缺陷类型；基于工艺薄弱环节、缺陷扩展路径及缺陷类型，生成封装体的分级缺陷检测指令；结合NAND堆叠层数、焊球间距及缺陷类型，设置封装体的个性化缺陷检测方式；利用分级缺陷检测指令和个性化缺陷检测方式，通过虚拟镜像体输出封装体的缺陷检测结果。本发明可以有效提升工业固态硬盘封装缺陷检测结果的准确性与可信度。