一种旋转整流芯片及生产方法

本申请公开了一种旋转整流芯片及生产方法，涉及芯片生产领域，涵盖了从制备衬底层、形成PN结、制作金属电极、钝化保护、晶圆减薄与切割，直至最终的芯片测试与分选的全流程。在芯片测试与分选环节，融入了先进的良率管理与故障诊断机制。使得不再仅仅依赖人工对晶圆图进行目视检查和经验判断，而是通过对测试结果进行智能分析，尤其是在晶圆良率低于预设阈值时，能够自动构造晶圆图图像矩阵，并基于此进行良率空间分布图的模式识别与归因。这种数据驱动的分析方式，能够高效、客观地识别出具有特定空间模式的失效点，从而显著提升了旋转整流芯片的生产效率和产品良率。