一种芯片验证方法、设备、介质及程序产品

本发明公开了一种芯片验证方法、设备、介质及程序产品，涉及芯片验证领域，包括：基于待测芯片的各组成模块以及各组成模块的多层级功能划分构建初始有向图；为初始有向图中的有向边设置权重以得到目标有向图；目标有向图中的第一有向边的权重为零，且对应于同一父顶点的第二有向边的权重之和为预设数值；第一有向边包括用于连接不同组成模块的有向边；第二有向边为目标有向图中除第一有向边之外的其他有向边；基于预设验证需求从目标有向图中搜索相应路径以构建验证目标集，实现对待测芯片的验证。本发明通过对待测芯片构建权重有向图，以实现对芯片有目的、有选择的验证，提高芯片验证的效率和灵活性，加快芯片进入量产和市场应用的进程。