基于双芯片协同的固件加载方法及装置

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正文
推荐专利
基于双芯片协同的固件加载方法及装置
申请号:CN202511213195
申请日期:2025-08-28
公开号:CN120704717B
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种基于双芯片协同的固件加载方法及装置,属于软件定义无线电的领域,用于解决相关技术中现代电子设备中固件加载的效率与灵活性较差的问题,其中,利用路径选通模块以及至少两个缓存芯片的设计,使固件加载装置兼顾加载效率和灵活性,固件加载方法能够使固件加载装置能够基于感知的环境以及数据经验来分析确定固件加载装置中空置的缓存芯片加载固件的策略,实现为固件加载装置智能加载固件,以便于进一步改善固件加载装置的性能。
技术关键词
固件加载方法 分析芯片 选通模块 主控芯片 列表 标识 存储模块 软件定义无线电 推荐方法 离线 定义装置 数据 标签 时序 基础 电子设备 策略 指令
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