一种芯片基板性能检测装置及其方法

本发明提供了一种芯片基板性能检测装置及其方法，属于芯片检测技术领域，包括：检测壳体内设有分隔板形成放置腔与设备腔，分隔板顶部设有形成检测腔的检测隔离罩，分隔板底部设有形成加热腔的加热隔离罩；阻抗测试仪与安装在芯片夹具上的四组测试芯片探头电连接用于获取阻抗谱序列；交直流电参数测试仪与安装在检测隔离罩顶部的探针矩阵电连接获取焊盘电性能矩阵序列，探针矩阵上设有用于获取垂直位移反馈数据的多组位移传感器；控制模块用于获取基板性能综合评价报告并传输至显示终端；无需在不同设备间转移芯片基板，可同步模拟高温与腐蚀复合环境并实现性能检测，避免转移过程中环境变化或机械接触对检测数据的干扰。