一种应力可调的半导体模块封装结构及其应力调整方法

本发明公开了一种应力可调的半导体模块封装结构及其应力调整方法，属于半导体封装技术领域，半导体模块封装结构通过将电控可变刚度支撑层集成于半导体模块封装结构中，实现了封装结构在运行全过程中对热‑机械应力的实时自适应补偿，由于可变刚度支撑层能够根据实时检测到的温度和应力分布主动调节其刚度，半导体模块封装结构内部的应力集中现象被显著缓解；应力调整方法通过闭环控制策略不断迭代调节支撑层刚度，实现应力平衡后的稳态保持，使得半导体模块封装结构在频繁启停和高海拔低气压等复杂工况下依然能保持良好的力学与热学稳定性。