基于工业通讯与智能算法的半导体湿法设备智能化控制软件

本发明公开一种基于工业通讯与智能算法的半导体湿法设备智能化控制软件，属于半导体湿法装备工业软件领域，旨在解决现有设备通信协议不统一、排程僵化、数据可靠性低及国产化率低的问题。该软件包含芯联 UA‑Fab 通信模块、芯控 UI‑OPC 控制模块与芯捷 Scheduler 排程模块，通过 OPC UA 统一通信架构实现设备层与上层系统语义级交互（延迟 <1ms，零数据丢失），依托强化学习模型动态优化生产序列（提升产能利用率 15%‑20%），并全栈兼容国产操作系统。三者协同形成 “指令下发 ‑ 数据采集 ‑ 智能决策 ‑ 执行反馈” 的控制闭环，能耗降低 12%‑15%，实现半导体湿法设备控制系统国产化替代，满足柔性生产需求。