一种芯片贴装辅助设备

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一种芯片贴装辅助设备
申请号:CN202511217930
申请日期:2025-08-28
公开号:CN121013321A
公开日期:2025-11-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片贴装辅助设备,涉及芯片贴装技术领域,包括支座、吸附板,所述支座上设置有第一限位组件,所述吸附板上设置有第二限位组件,所述支座、吸附板之间固定连接,所述第二限位组件包括真空软管、安装块、夹板、限位弹簧;所述安装块固定安装于所述吸附板内,所述吸附板内对称开设有第二导向槽,所述夹板滑动设置于所述第二导向槽上,所述吸附板内开设有安装槽,所述安装块上固定设置有一对与夹板固定连接的限位弹簧,所述安装块内设置有真空吸头,所述真空软管一端与所述真空吸头固定连接,另一端穿过所述吸附板连接有真空泵,解决了现有技术中直接将装有芯片的凝胶盒放置到吸附板上,影响后续点胶贴片机贴装效率的问题。
技术关键词
辅助设备 吸附板 限位组件 支座 真空软管 真空吸头 限位弹簧 双向螺杆 安装块 限位螺栓 芯片贴装技术 点胶贴片机 螺纹套 调节杆 夹板 安装槽 滑块 弹性件 伸缩板
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