双环路芯片结构、集合通信方法、装置、设备和存储介质

本申请实施例提供双环路芯片结构、集合通信方法、装置、设备和存储介质，涉及芯片通信技术领域。双环路芯片结构包括：多个芯片组，每个芯片组包括第一芯片和第二芯片，对应的第一芯片和第二芯片之间存在直接通信连接；不同的芯片组内的第一芯片按照芯片组的顺序依次连接，构成第一环路；不同的芯片组内的第二芯片按照芯片组的顺序依次连接，构成第二环路。多个芯片组里每个芯片组的第一芯片与第二芯片都可通过直接通信连接实现组内芯片间的信息交互，无需经过环路中转，直接链路即可实现高效交互。第一环路和第二环路相互独立且并行，能够降低跨组通信的数据阻塞概率。这种“组内直连+跨组双环并行”的结构能够显著提高集合通信的执行效率。