一种模拟肿瘤转移级联过程的微流控芯片及其制备方法

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一种模拟肿瘤转移级联过程的微流控芯片及其制备方法
申请号:CN202511224235
申请日期:2025-08-29
公开号:CN120988840A
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明提供属于生物医药工程领域,一种模拟肿瘤转移级联过程的微流控芯片,从下到上依次包括:基底(1)、中层多孔薄膜(2)和盖片(3);所述基底(1)上靠近中层多孔薄膜(2)的一面设置有U型通道(4),所述盖片(3)上与中层多孔薄膜(2)相邻的一面设置有左侧通道(5)和右侧通道(6);所述基底(1)、中层多孔薄膜(2)和盖片(3)紧密粘合,且所述左侧通道(5)与所述U型通道(4)的左侧通道重叠,所述右侧通道(6)与所述U型通道(4)的右侧通道重叠。本发明微流控芯片可模拟肿瘤原发病灶和转移微环境,在体外模拟包括肿瘤细胞内渗、循环、外渗和定殖多个阶段在内的肿瘤转移级联全过程。
技术关键词
多孔薄膜 肿瘤 级联 聚二甲基硅氧烷 基底 盖片 微流控芯片通道 制作微流控芯片 生物医药工程 示踪剂 模具 恒温培养箱 荧光显微镜 细胞培养基
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