芯片端面耦合封装结构及方法

本发明公开的芯片端面耦合封装结构及方法涉及芯片封装领域，包括光纤阵列结构和芯片，光纤阵列结构包括上盖板、下盖板和光纤本体，光纤本体的待耦合端伸至上、下盖板外侧；芯片具有第一表面，芯片的一端设有划片道，划片道由第一表面向芯片远离第一表面的方向延伸；芯片设有划片道的一端与光纤本体的待耦合端相对设置，光纤本体的待耦合端越过划片道与芯片的第一表面上的端面耦合器对接耦合。通过使待耦合端外凸于上下盖板靠近芯片的端面，使光纤本体的待耦合端能够越过芯片上已有的划片道，实现与端面耦合器对接耦合，无需对划片道端的基底进行磨抛，简化了封装工序，能够提高生产效率，降低成本。