端面耦合器结构、端面耦合器封装结构及其封装方法

本发明公开了一种端面耦合器结构、端面耦合器封装结构及其封装方法，涉及集成光子及耦合封装领域，包括光纤阵列结构、芯片和压盖，芯片的端面耦合器沿第一方向依次设置；基底第一表面上设有多个沿第一方向依次设置的定位槽，各定位槽由靠近端面耦合器的一端延伸至芯片的划片道处；光纤阵列结构的每个光纤本体的待耦合段均设置在一个定位槽内，各待耦合段的外侧壁与对应的定位槽相对设置的两个内侧壁均接触；压盖靠近第一表面的外壁与所有待耦合段的外侧壁均接触；各定位槽相对设置的两个内侧壁和压盖靠近第一表面的外壁能够限制对应的光纤本体的径向移动；待耦合段与端面耦合器对接耦合。本发明提高了封装效率，降低了封装成本。