一种玻璃芯片邦定设备

本申请提供了一种玻璃芯片邦定设备，涉及玻璃芯片邦定领域，包括底座，所述底座的顶部固定安装有机头，所述机头的正面竖直滑动安装有邦定机构，所述邦定机构的顶部位于机头的正面固定安装有升降电机。本申请通过设置的升降电机控制热压头下降并将热压轮压到芯片上时，热压轮在导轨和压力的作用下会活动着向外侧移动，此时热压轮上的热量通过热传导将芯片压到玻璃屏幕上，通过热压轮滚动的方式减少热压头直接与芯片的接触时间，并将芯片粘连到玻璃屏幕上，从而防止长时间过热和温差过大导致的芯片翘曲，实现了热压轮通过滚动接触实现动态加热，接触时间更短且均匀，减少芯片与基板间的局部温差，有效缓解因热应力导致的芯片翘曲。