一种晶圆上下料机、芯片测试设备及其控制方法

本发明提供了一种晶圆上下料机、芯片测试设备及其控制方法，涉及晶圆测试技术领域。本发明中输送机构包括用于在晶圆上料机构、晶圆下料机构和测试机之间输送的输送盘，输送盘具有上料区域和下料区域，上料区域用于放置待测芯片，下料区域用于放置已测芯片。上下料搬运机构的第一吸附组件用于将晶圆上料机构上的被测芯片搬运至上料区域，第二吸附组件用于将下料区域的已测芯片搬运至晶圆下料机构。上述技术方案采用同一个输送盘对待测芯片和已测芯片进行搬运，在进行上料的同时可以进行下料，可以减少输送次数，从而提高芯片的测试效率。