一种光模块温度检测方法及系统

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推荐专利
一种光模块温度检测方法及系统
申请号:CN202511228299
申请日期:2025-08-29
公开号:CN121026363A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种光模块温度检测方法及系统,通过温度传感器获取不同环境温度下光模块的PCBA温度信号以及Case温度信号;对输出的电信号进行放大、滤波和线性化处理;使用模数转换器将调理后的温度信号转换为数字信号,采用数据采集算法和滤波算法对温度数字信号进行实时处理;根据处理后的温度数据建立光模块Case温度与PCBA温度之间的线性关系。通过温度传感芯片对光模块内部PCBA的温度进行实时监控,MCU计算出PCBA监控温度;根据光模块PCBA监控温度以及已建立的光模块Case温度与PCBA温度之间的线性关系,获取光模块Case温度作为最终的光模块工作温度并上报。解决了现有检测方法存在的信号调理精度不足、数据处理算法单一、温度映射模型粗糙等技术问题。
技术关键词
温度检测方法 光模块 温度传感芯片 信号调理电路 数据采集算法 高精度运算放大器 模数转换器 电阻 温度传感器 线性化电路 滤波算法 零点偏移补偿 有效值 低噪声高精度 消除工频干扰 抑制环境噪声 温度监控模块
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沪ICP备2023015588号