摘要
本发明涉及一种光模块温度检测方法及系统,通过温度传感器获取不同环境温度下光模块的PCBA温度信号以及Case温度信号;对输出的电信号进行放大、滤波和线性化处理;使用模数转换器将调理后的温度信号转换为数字信号,采用数据采集算法和滤波算法对温度数字信号进行实时处理;根据处理后的温度数据建立光模块Case温度与PCBA温度之间的线性关系。通过温度传感芯片对光模块内部PCBA的温度进行实时监控,MCU计算出PCBA监控温度;根据光模块PCBA监控温度以及已建立的光模块Case温度与PCBA温度之间的线性关系,获取光模块Case温度作为最终的光模块工作温度并上报。解决了现有检测方法存在的信号调理精度不足、数据处理算法单一、温度映射模型粗糙等技术问题。
技术关键词
温度检测方法
光模块
温度传感芯片
信号调理电路
数据采集算法
高精度运算放大器
模数转换器
电阻
温度传感器
线性化电路
滤波算法
零点偏移补偿
有效值
低噪声高精度
消除工频干扰
抑制环境噪声
温度监控模块
系统为您推荐了相关专利信息
通信板卡
网络测试设备
管理配置信息
业务流量数据
端口数量配置
位移传感器
传感器探头
CAN总线收发器
信号调理电路板
信号处理模块
带电检测方法
变电设备
TMR传感器
非接触式
微控制器
放大器系统
输入端
信号
伺服放大器
温度报警模块