一种正交堆叠的双面冷却功率模块及其制备方法

本发明公开一种正交堆叠的双面冷却功率模块及其制备方法，包括解耦电容、覆铜陶瓷基板、功率芯片和金属垫块；所述金属垫块和功率芯片采用金属垫块‑功率芯片‑金属垫块的方式进行逐层堆叠连接形成串联芯片组，所述覆铜陶瓷基板与串联芯片组中金属垫块的两侧连接，与功率芯片呈垂直方向。本发明中通过正交堆叠封装和双铜垫块双面冷却的协同效果，对冷却功率模块的电学和热学性能协同优化，实现功率模块寄生电感得到了显著降低，瞬态过流支撑能力显著提升，该封装技术具有良好的灵活性，可适用于不同封装类型的功率模块。