基于原子化拆解与封装数据零件生成方法及系统
首页
AI资讯
AI技术研报
AI监管政策
AI产品测评
AI商业项目
arena全球大模型排行榜
AI产品热榜
AI 源力市场
AI新闻日报
# 热门搜索 #
大模型
人工智能
openai
融资
chatGPT
清空
确定
下载 APP
下载 AITNT APP
🍎 iOS 下载
🤖 Android 下载
验证码登录
×
发送
登录即代表您已同意AITNT
用户协议
和
隐私政策
登录
登录成功后会自动刷新界面
正文
推荐专利
基于原子化拆解与封装数据零件生成方法及系统
申请号:
CN202511233496
申请日期:
2025-09-01
公开号:
CN120996546A
公开日期:
2025-11-21
类型:
发明专利
摘要
本发明涉及基于原子化拆解与封装数据零件生成方法,步骤1:需求场景分析;步骤2:原子化拆解;步骤3:标准化验证;步骤4:功能逻辑层封装;步骤5:元零件层封装;步骤6:接口层封装;本发明解决了传统数据产品功能固化、拆分困难的问题,推动了数据要素的高效流通与价值释放;通过元零件层提升了数据零件的复用性与流通效率。
技术关键词
零件生成系统
生成方法
元数据管理模块
场景
性能测试工具
容器化技术
弹性调度
机器学习模型
逻辑
接口
封装模块
跨系统
多协议
自然语言
合规性
服务器
字段
沪ICP备2023015588号