基于原子化拆解与封装数据零件生成方法及系统

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推荐专利
基于原子化拆解与封装数据零件生成方法及系统
申请号:CN202511233496
申请日期:2025-09-01
公开号:CN120996546A
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明涉及基于原子化拆解与封装数据零件生成方法,步骤1:需求场景分析;步骤2:原子化拆解;步骤3:标准化验证;步骤4:功能逻辑层封装;步骤5:元零件层封装;步骤6:接口层封装;本发明解决了传统数据产品功能固化、拆分困难的问题,推动了数据要素的高效流通与价值释放;通过元零件层提升了数据零件的复用性与流通效率。
技术关键词
零件生成系统 生成方法 元数据管理模块 场景 性能测试工具 容器化技术 弹性调度 机器学习模型 逻辑 接口 封装模块 跨系统 多协议 自然语言 合规性 服务器 字段
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沪ICP备2023015588号