大尺寸芯片封装用底部填充胶、其制备方法及封装结构

本发明公开了大尺寸芯片封装用底部填充胶、其制备方法及封装结构，以质量份数计，该底部填充胶包括以下原料：无机填充剂53～65份，环氧树脂22～28份，固化剂11～15份，环氧活性稀释剂1～3份，分散剂0.2～0.4份，硅烷偶联剂0.1～0.3份，促进剂0.2～0.4份；其中，环氧树脂包括纳米二氧化硅填充双酚A型环氧树脂和甲基苯基聚硅氧烷树脂。本发明底部填充胶具有优异的流动性和柔韧性，具有低的热收缩和吸水率，以及具有高的粘着力和可靠性，适用于芯片尤其是大尺寸芯片的底部填充；且利用本发明底部填充胶进行底部填充的封装结构，还解决了封装结构不同材料界面间易分层的问题。