一种半焊式板式热交换器流体仿真方法

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一种半焊式板式热交换器流体仿真方法
申请号:CN202511244518
申请日期:2025-09-02
公开号:CN120724922B
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半焊式板式热交换器流体仿真方法,涉及热交换器仿真技术领域,包括:利用单侧介质三维模型,获取多孔介质模型的多孔介质参数;对单侧介质三维模型进行网格划分,获取单侧介质三维模型的网格划分结果;根据多孔介质模型的多孔介质参数与单侧介质三维模型的网格划分结果基于k‑ω SST湍流模型进行初步流场试算,获取初步流场试算结果;基于初步流场试算结果进行拟合处理,获取半焊式板式交流器流体仿真结果。本发明实现了半焊式板式热交换器单侧整体压降预测,并在此基础上利用湍流模型预测板间介质流动情况,极大地提高了换热器流场计算的准确性,使板片近壁面附近的流动更贴近实际状态,对预测换热器性能有积极作用。
技术关键词
多孔介质模型 三维模型 板式热交换器 流体仿真方法 网格 湍流模型 入口边界条件 粘性阻力系数 惯性阻力系数 关键结构参数 装配体 数据 误差 周期性 换热器 水力
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