铜片键合强度的声发射在线评估方法及其系统

本发明涉及微电子封装技术领域，特别是涉及铜片键合强度的声发射在线评估方法及其系统，通过在键合铜片工位布置三维声发射传感阵列，采集键合过程中的多维声发射信号，并提取各阶段的特征进行标准化处理；采用迁移学习策略建立键合强度评估模型，通过计算键合质量波动率来确定键合质量稳定性，并据此调整键合压力；该方法通过优化键合压力参数，以实现键合区域整体键合强度标准差最小为目标，提高了键合质量的稳定性和可靠性；系统采用非接触式布置，实现了键合过程的无干扰监测，避免了传感器对键合过程的影响，同时提高了信号采集的全面性和准确性，微电子封装领域提供了一种有效的键合强度评估方法。