芯片生产用顶升机构及其顶升方法

本发明属于电气元件生产技术领域，具体涉及专门适合于在半导体处理过程中处理晶片的装置，尤其涉及一种芯片生产用顶升机构及其顶升方法。其中，芯片生产用顶升机构，包括：框架、外套管、内芯杆，且所述内芯杆的顶部设置有伞骨状顶针以及驱动件。通过伞骨状顶针沿径向展开后顶撑晶粒四个直角，使剥离力集中于直角区域而非晶粒整面，避免整面顶升导致的晶粒边缘微裂纹，保障后续芯片结构完整性。加热块热量仅通过伞骨状顶针传递至接触点胶水，显著缩小热影响范围，防止相邻晶粒胶水软化导致的意外脱落。同时，伞骨状顶针从晶粒的直角处启动剥离，胶水融化区域由外向内渐进扩展，避免蓝膜瞬间整体脱离造成的剧烈回弹，从而消除周边晶粒位移风险。