摘要
本发明属于集成电路技术领域,具体公开了一种数控可编程增益放大器芯片,其采用SIP封装的运算放大器及数字电位器、输入端Vin和输出端Vout,交流信号从Vin端输入经电容C1、输入电阻R1接至运算放大器反相输入端;运算放大器正电源引脚接电源正极VDD、负电源引脚接地,同相输入端通过精密电阻分压网络获取VDD/2直流偏置电压,经低通滤波后接入;数字电位器高端接Vout端、低端接运算放大器反相输入端,通过滑动端形成反馈通路。本发明集成数字电位器与运算放大器,实现可编程增益放大电路的高度集成与模块化,解决传统分立式方案中因模拟开关导通电阻导致的增益精度不足、多元件系统可靠性下降以及电路体积大的问题。
技术关键词
可编程增益放大器
数字电位器
运算放大器
精密电阻
控制放大器增益
金线键合技术
移位寄存器
低通滤波结构
输入端
接地架构
芯片
电源
信号
集成电路技术
数据
电容
供电网络
模拟开关
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可编程增益放大器
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运算放大器
信号
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芯片