一种多芯片堆叠封装结构及其封装方法

本发明公开一种多芯片堆叠封装结构及其封装方法，涉及封装技术领域，其中，多个晶粒以阶梯错层结构堆叠并埋设于塑封体内；散热盘设置于塑封体的一个表面，并与最底层的晶粒连接；每一第一导体对应与一晶粒垂直连接，且垂直延伸到塑封体远离散热盘的一侧；屏蔽结构包括环绕多个晶粒设置的多个第二导体，第二导体与散热盘连接，且垂直延伸到塑封体远离散热盘的一侧；重新布线层设置于塑封体远离散热盘的一侧，重新布线层设有与各金属线以及各金属屏蔽线连接的导电通道，各金属线与对应的导电通道的长度和相同；多个分别与多个导电通道连接的外部连接点设置于重新布线层上。本发明能够提升芯片封装的电气性能、热管理能力和电磁屏蔽性能。