摘要
本发明涉及一种大功率光源COC,热沉上表面上设有第一电极焊盘,DFB芯片的N电极贴在第一电极焊盘上,热沉上在DFB芯片的后方设有第二电极焊盘,MPD芯片的P电极贴在第二电极焊盘上,MPD芯片上沿远离DFB芯片的方向依次具有光敏面以及第一N电极,DFB芯片的P电极上有多根并排分布的第一金线在跨过光敏面后打线在MPD芯片的第一N电极上,DFB芯片的背光经弧形状的第一金线反射在MPD芯片的光敏面上。一种CPO硅光光引擎,包括大功率光源COC。有益效果为:采用用以向DFB芯片供电的第一金线将DFB芯片的背光反射在MPD芯片的光敏面上,从而让MPD芯片完成监控DFB芯片的光功率,降低成本。
技术关键词
芯片
大功率
电极
焊盘
光源
耦合方法
热沉
背光
间距
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