一种卷盘间操作方法、设备

本发明涉及半导体制造设备领域，尤其涉及一种卷盘间操作设备。将多个工位沿一方向以第一间距等距分布；设置多个用于移载芯片的搬运端，相邻搬运端之间具有两倍于第一间距的第二间距；多个芯片由相同或不相同的搬运端同步的沿同一方向于不同的工位之间移载。所述芯片在搬运端的驱动下能够围绕自身轴线旋转，使得芯片能够以预设的姿态落入不同工位中。采用了沿第一方向等距分布的多个工位布局，并配备两个具有特定间距的搬运端，实现了芯片在开带、角度检测、测试的前半程工位与测试、底部检测、编带后半程工位之间的同步搬运作业，大幅缩短了搬运路径和周期时间。