一种改善阻焊桥脱落的方法及系统

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一种改善阻焊桥脱落的方法及系统
申请号:CN202511264130
申请日期:2025-09-05
公开号:CN121038163A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种改善阻焊桥脱落的方法及系统,涉及PCB制造技术领域,本方法通过获取PCB的阻焊层图像,识别IC焊盘间的阻焊桥脱落区域,并输出该区域的几何中心坐标及闭合轮廓;在脱落区域上方放置具有局部开口的挡点网版,通过网版将未固化油墨精确印刷至脱落区域,并使用曝光菲林片对油墨进行紫外线固化;显影后形成初始的目标阻焊桥,并进行几何尺寸测量,确保其符合设计要求;若发现不符合标准,则进行微修补,直至达到预设合格标准。本发明通过图像识别、定位印刷、固化显影以及校准和微修补,实现了阻焊桥脱落的精准局部修复,有助于提高PCB的整体质量和可靠性,减少了不合格产品和返修率。
技术关键词
阻焊桥 闭合轮廓 真空吸附平台 菲林片 曝光菲林 油墨 运动模块 边缘轮廓 公差 PCB阻焊层 直线电机 坐标 边缘跟踪算法 透光 掩膜 IC焊盘 显影模块 光栅尺 印制板
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