一种导磁片及其制备工艺

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一种导磁片及其制备工艺
申请号:CN202511265136
申请日期:2025-09-05
公开号:CN120784074A
公开日期:2025-10-14
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种导磁片及其制备工艺,涉及环形器技术领域,导磁片中心区域设有阵列式分布的若干个矩形镂空孔,使得导磁片外圈为连续闭合环形结构;矩形镂空孔用于增强高频磁场强度,闭合环形结构用于提升装配定位精度及抗机械损伤能力。本发明导磁片通过中心阵列式矩形镂空孔有效增强了高频磁场强度,闭合环形结构则提升了装配定位精度及抗机械损伤能力,使得导磁片在装配过程中更易定位且不易损坏,进而保证了环行器在4800‑5000MHz频段的磁场响应性能,解决了现有环行器导磁片磁场不足导致性能差的问题。
技术关键词
导磁片 装配定位精度 环行器 霍尔传感器 识别带材 机器视觉系统 涡流传感器 铁镍软磁合金 神经网络模型训练 涂层厚度控制 环形器技术 矩形 绝缘电阻测试 坐标 磁场热处理 磁控溅射工艺 偏差
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