一种晶圆上下料装置及其检测系统

本申请公开了一种晶圆上下料装置及其检测系统，涉及半导体处理设备技术领域，晶圆上下料装置利用三根竖置且侧壁上带有多个环形凹槽的软杆共同承载多个晶圆，三根软杆受控上下移动且彼此之间间距按需进行调整；通过在三根软杆的同一高度同时施压的方式限制在该高度的晶圆的空间位置；在软杆的顶部设置用于引导软杆移动方向的硬质弯管，软杆在引导下发生弯曲时将其定位的晶圆暴露出来以便夹子夹持晶圆并运走；整个装置的使用过程利用环形凹槽接触晶圆且无需频繁转移实现预定位；实现了晶圆上下料装置使用便捷、转移晶圆过程简便、占用空间小、作业效率高、不易损伤晶圆底面且针对不同规格的晶圆的适用性强的技术效果。