摘要
本发明涉及晶圆塑封技术领域,尤其涉及一种应用于液态树脂晶圆塑封的工艺优化方法及系统,包括:获取液态树脂初始特性、释放膜初始状态以及晶圆尺寸结构特征;基于液态树脂初始特性和释放膜初始状态,确定释放膜预热控制参数,并以此进行预热工序;在预热工序结束后,对释放膜目标区域进行特征识别,获得释放膜表面特征以及目标区域尺寸特征;对释放膜表面特征、目标区域尺寸特征以及液态树脂初始特性进行流动性模拟,并根据流动性模拟结果,确定挤胶参数,并以此进行挤胶工序。其通过流动性模拟和合模控制模型,提前预判树脂在不同工况下的填充行为,解决固定参数导致的填充不均问题。
技术关键词
工艺优化方法
尺寸特征
合模工艺
晶圆
参数
工艺优化系统
粗糙度
塑封技术
耦合算法
热传导
螺旋
识别模块
物理
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