用于芯片的液焊生产系统

本发明涉及一种用于芯片的液焊生产系统，包括工作台，工作台顶面固定安装有支撑块，支撑块顶面固定安装有第一导轨，第一导轨上滑动配合有滑板，滑板顶面等间距设置有多个用于放置芯片的承载座，支支撑块另一侧的工作台顶面设置有第一夹持组件与两个焊接组件，两个焊接组件分别对芯片的两侧进行焊接；还包括两个第二夹持组件，两个第二夹持组件分别用于对其中两个承载座上的芯片进行夹持。本技术方案，改变了集中式液焊热量高度集中于焊接区域的情况，减少了局部过热现象，降低了芯片因局部过热引发内部材料热膨胀系数差异导致的微结构变形、焊点虚焊甚至永久性损坏的风险，尤其在高密度、小尺寸芯片处理上优势明显，有效提升了液焊质量与产品良率。