一种晶圆制造签核方法及系统

本发明涉及半导体制造技术领域，具体地说，涉及一种晶圆制造签核方法及系统；通过构建结合芯片设计与生产工艺数据的敏捷签核框架，融合高层抽象分析与高精度工艺建模能力，实现对制造过程的高效验证、实时校验与快速优化，从而保障芯片的可制造性、性能和质量，提升生产良率与签核效率。